Ø自锁机构解放了您的双手，提高了工作效率；业界首创，填补了行业空白；

Ø手柄下压机构使植球钢网和IC平稳分离，锡球不移位，提高了植球的良率，

Ø双丝杆带动支撑滑块同步移动（同时外移或内移），方便不同大小IC的定位；

Ø四个支撑滑块能把IC的四个角托住，比对角定位方式平稳，提高了植球良率；

Ø支撑滑块上的定位槽一对尺寸大，另一对尺寸小，可以用于较小的IC的植球，同时较大的IC可以四个角定位，稳定性好，植球良率高；

Ø底座上有四个高度调整螺丝，可以根据不同厚度的IC来调整支撑滑块定位面与上盖上植球钢网间的距离，适用于不同厚度的IC植球；

Ø上盖带一个锡球倒出槽，该结构方便将上盖内多余的锡球倒出；

Ø上盖内部还有一个锡球储存室，该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来，而是储存在该结构中，提高了生产效率；

Ø外观设计大方，多年的从业经验，结构设计合理；

Ø专利产品，8项专利保护（专利号201120194711.9）；

ØØ技术参数：

Ø适用于最小的BGA芯片植球：10x10mm

Ø适用于最大的BGA芯片植球：45x45mm