有铅6337焊锡膏

产品描述

合成成份：

Sn63/Pb37

Sn/Ag3.0/Cu0.5

Sn/Bi58

产品特性：

1、锡粉颗粒介于25μ-45μ之间，公布均匀，含氧量低，适用于0.33mm以上间距产品的印刷及回流焊接。

2、助焊剂含量为11.5±1%，粘度750±50kcps,塌陷性<0.2mm；

3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象。

4、润湿性好，焊点饱满，均匀印刷在PCB板后能长时间保持其粘度，适用不同的回流焊机，不同温度曲线。

供应有铅焊锡膏、6337焊锡膏、回流焊有铅焊锡膏、焊锡膏