日动精工RDJG-GJ810B 平面泛用型多功能自动高速固晶机是一款实用型机型。公司专门针对中小型封装企业开发设计，根据订单产品多样化，产量小的特点。固晶RDJG-GJ810B是平面泛用型适合于多样产品，包括：LED灯、数码管、点阵、SMD、食人鱼、COB、IC、大功率LED等。固晶机最快速度可达15K每小时，软件操作界面人性化，菜单易学易会，固晶机整体机械结构设计紧凑，超强的实用性，极高的性价比深受客户好评。

RDJG-GJ810B_{平面泛用型固晶机}

_{Multi-function Automatic Speed Die Bonder}

规格  Specifications

基本功能 Basic Functions

作业系统Operating system:Windows XP

操作界面Operation interface:中文界面及触摸屏操作Chinese user interface and touch screen

工作周期时间 Cycle time: 240msec(最快max){15k/h}

定位精度 Placement accuracy:±1.5mil

角度精度Angular accuracy: ±3°

晶片尺寸Applicable die size : 6mil×6mil~100mil×100mil

支持支架 Applicable workholders: 平面LED灯Horizontal LED lamp.

                 SMD(0603 0805).TOP SMD(3528 5050). 大功率High Power LED

双视觉系统: 精确及可调晶片图像识别定位系统

Dual vision system:   Precise and modulated pattern recognition system

电源Power supply: 220V±10V.50Hz, 1.7KW

空气源（压力）Air source(Pressure):3~5kg/cm2

其他功能及配置Other features and configuration:

多晶元独立控制Multi-Wafer absolute control 

漏晶检测 Missing die detection

无限程序储存数量Unlimited program storage

LCD彩色显示屏LCD color monitors

内置式真空发生系统Internal vacuum pump system

内置不间断电源系统（UPS）（可选）Internal Uninterrupated Power Supply(UPS){optional}

 

Dimensions and Weight体积和重量

体积[长×宽×高]Dimensions[L×W×H]:900mm×800mm×1600mm]

重量Weight: 800kg

 

Bonding System固晶系统

固晶头Bond head: 表面吸取式Die surface picking

固晶臂Bond arm: 90°旋转rotated

固晶力度Bond force: 20g~200g

 

Wafer XY Table 芯片XY工作台

最大行程Maximum XY distance: 8″×8″[205mm×205mm]

精确度Accuracy: ±0.3mil 

复测精度Repeatability: ±0.2mil

晶片环尺寸Wafer size: ￠6″

顶针行程Ejector traveling distance: 3mm(最高max)

 

Work holder固晶工作台

最大XY距离Maximum XY distance: 4″×8.5″（105mm×220mm）

精确度Accuracy: ±0.3mil

重复性Repeatability: ±0.2mil