型号: | RDJG-GJ710B |
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品牌: | 日动精工 |
原产地: | 中国 |
类别: | 工业设备 / 电子电气产品制造设备 |
标签︰ | 固晶机 |
单价: |
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最少订量: | 1 件 |
RDJG-GJ710B直插支架专用固晶机
Multi-function Automatic Speed Die Bonder
规格 Specifications
基本功能 Basic Functions
作业系统Operating system:Windows XP
操作界面Operation interface:中文界面及触摸屏操作Chinese user interface and touch screen
工作周期时间 Cycle time: 240msec(最快max){15k/h}
定位精度 Placement accuracy:±1.5mil
角度精度Angular accuracy: ±3°
晶片尺寸Applicable die size : 6mil×6mil~100mil×100mil
双视觉系统: 精确及可调晶片图像识别定位系统
Dual vision system: Precise and modulated pattern recognition system
电源Power supply: 220V±10V.50Hz, 1.7KW
空气源(压力)Air source(Pressure):3~
其他功能及配置Other features and configuration:
多晶元独立控制Multi-Wafer absolute control
漏晶检测 Missing die detection
无限程序储存数量Unlimited program storage
LCD彩色显示屏LCD color monitors
内置式真空发生系统Internal vacuum pump system
内置不间断电源系统(UPS)(可选)Internal Uninterrupated Power Supply(UPS){optional}
Dimensions and Weight体积和重量
体积[长×宽×高]Dimensions[L×W×H]:
重量Weight:
Bonding System固晶系统
固晶头Bond head: 表面吸取式Die surface picking
固晶臂Bond arm: 90°旋转rotated
固晶力度Bond force: 20g~
Wafer XY Table 芯片XY工作台
最大行程Maximum XY distance: 8″×8″[
精确度Accuracy: ±0.3mil
复测精度Repeatability: ±0.2mil
晶片环尺寸Wafer size: ¢6″
顶针行程Ejector traveling distance:
Work holder固晶工作台
装/载容量:250片或5K颗
轨道支架检测系统:双支架入料检测,轨道有无支架检测
付款方式︰ | 转账,现付 |
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深圳市日动精工自动化设备有限公司 | |
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国家/地区︰ | 广东省 |
经营性质︰ | 生产商 |
联系电话︰ | 13825234505 |
联系人︰ | 吴桂祥 (经理) |
最后上线︰ | 2012/08/22 |