聚先亚胺胶带选用耐高温性能和绝缘性俱佳的聚先亚胺薄膜为基材，单面涂覆美国道康宁硅酮胶水，整体耐高温可达300度；在SMT过波峰焊及回流焊工艺中保护PCB金手指部位免于无铅锡膏的侵蚀，具有耐高低温，耐酸碱，耐溶剂，电气绝缘（H级），防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽，保护金手指和高档电器绝缘，马达绝缘，以及锂电池正负及耳固定等。　　　基材：0.025mm聚先亚胺膜　　厚度：0.06mm　　粘著剂：硅胶　　粘著力：14公斤／每英寸　　击穿电压：6千伏　　耐温等级：280↑