氧化板锡膏 LF750

氧化板锡膏 LF750
型号:LF750
品牌:Juton
原产地:日本
类别:电子、电力 / 其它电力、电子
标签︰氧化板锡膏 , 镀金板锡膏 , 不上锡板锡膏
单价: ¥480 / 件
最少订量:10 件

产品描述

 

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    回流焊接工艺,回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术,回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。

      芯吸现象产生的原因通常认为是元件引脚的导热率大,升温迅速以致焊料优先润湿引脚,焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力,引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外线回流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质,而引脚却能部份反射红外线,相比而言,焊料优先熔化,它与焊盘的润湿力大于焊料与它与引脚之间的润湿力,故焊料不会沿引脚上爬,相反焊料沿引脚上爬。

  解决方法:

  在回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入回流炉中,认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性;被焊元件的共面性不可忽视,对共性面不良的器件不应用于生产。

  IC引脚开路/虚焊,IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊,是常见的焊接缺陷。

  问题原因:

  1、元件共面性差,特别是QFP器件,由于保管不当,造成引脚变形,有时不易发现(部分贴片机没有共面性检查功能)。

  2、是引脚可焊性不好,引脚发黄,存放时间长。

  3、是锡膏活性不够,金属含量低,通常用于QFP器件的焊接用锡膏金属含量不低于90%。四是预热温度过高,引起件脚氧化,可焊性变差。五是模板开口尺寸小,锡量不够,针对以上的问题做出相应的解决办法。
  
       焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象,简单地说,焊料结珠是指那些非常大的焊球,其上粘着有(或没有)细小的焊料球,它们形成在具有极低的托脚的元件,如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排作用超过了焊剂的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成立的团粒,在软熔时熔化了折焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起来。

  问题原因:数码产品专用锡膏

  1、印刷电路的厚度太高;焊点和元件重叠太多。

  2、在元件下涂了过多的锡膏;安放元件压力太大。

  3、预热时时温度上升速度太快;预热温度太高。

  4、元件和锡膏受潮;焊剂的活性太高;焊粉太细或氧化物太多。

  5、焊膏坍落太多。

  解决方法:

  改变模版的孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。
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      LED散热器锡膏LED专用锡膏生产厂家LED专用锡膏 合金成分与比例:锡铋银 Sn42Bi58熔点138℃。锡铋合金保留了锡铋合金低熔点、扩展率高的特点,高端技术配方处理让合金的机械强度增强,解决普通焊接强度不高的问题,是目前得以广泛应用的一种无铅焊料。

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SMIC/Senju 千住无卤锡膏M705-SHF/S70G-HF,无铅M705-GRN360-K2-V/MK,锡丝M705 P3/F3/F4锡条M705M705E/M708E,EM,助焊剂ES-1061/360等全系列焊锡制品。

TAMURA锡膏系列,TLF-204-93/111/MDS等。

ALMIT锡膏锡丝系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)

ALPHA阿尔法锡膏锡丝系列OM-325/338/340/350等。

品牌SMT红胶,胶水,高粘力红胶,适合刮胶,点胶,铜网印刷工艺等。

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会员信息

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国家/地区︰广东省东莞市
经营性质︰生产商
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联系人︰李总 (总经理)
最后上线︰2020/04/28