型号: | LF750 |
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品牌: | Juton |
原产地: | 日本 |
类别: | 电子、电力 / 其它电力、电子 |
标签︰ | 氧化板锡膏 , 镀金板锡膏 , 不上锡板锡膏 |
单价: |
¥480
/ 件
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最少订量: | 10 件 |
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回流焊接工艺,回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术,回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。
芯吸现象产生的原因通常认为是元件引脚的导热率大,升温迅速以致焊料优先润湿引脚,焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力,引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外线回流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质,而引脚却能部份反射红外线,相比而言,焊料优先熔化,它与焊盘的润湿力大于焊料与它与引脚之间的润湿力,故焊料不会沿引脚上爬,相反焊料沿引脚上爬。
解决方法:
在回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入回流炉中,认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性;被焊元件的共面性不可忽视,对共性面不良的器件不应用于生产。
IC引脚开路/虚焊,IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊,是常见的焊接缺陷。
问题原因:
1、元件共面性差,特别是QFP器件,由于保管不当,造成引脚变形,有时不易发现(部分贴片机没有共面性检查功能)。
2、是引脚可焊性不好,引脚发黄,存放时间长。
3、是锡膏活性不够,金属含量低,通常用于QFP器件的焊接用锡膏金属含量不低于90%。四是预热温度过高,引起件脚氧化,可焊性变差。五是模板开口尺寸小,锡量不够,针对以上的问题做出相应的解决办法。
焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象,简单地说,焊料结珠是指那些非常大的焊球,其上粘着有(或没有)细小的焊料球,它们形成在具有极低的托脚的元件,如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排作用超过了焊剂的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成立的团粒,在软熔时熔化了折焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起来。
问题原因:数码产品专用锡膏
1、印刷电路的厚度太高;焊点和元件重叠太多。
2、在元件下涂了过多的锡膏;安放元件压力太大。
3、预热时时温度上升速度太快;预热温度太高。
4、元件和锡膏受潮;焊剂的活性太高;焊粉太细或氧化物太多。
5、焊膏坍落太多。
解决方法:
改变模版的孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。
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LED散热器锡膏LED专用锡膏生产厂家LED专用锡膏 合金成分与比例:锡铋银 Sn42Bi58熔点138℃。锡铋合金保留了锡铋合金低熔点、扩展率高的特点,高端技术配方处理让合金的机械强度增强,解决普通焊接强度不高的问题,是目前得以广泛应用的一种无铅焊料。
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锡膏:专业解决PCB氧化,不上锡,锡不扩散,润湿不佳,裸铜镀金板不上锡,密脚IC空焊,BGA,QFN虚焊,爬锡度不高,专门针对高端焊接需求,印刷短路,连锡等疑难杂症,直接提升工艺直通率的顶级焊料
锡线:针对特种电子产品镀镍,不锈钢、铝焊接,太阳能非晶硅等特种焊接需求,低温锡丝专门针对不耐高温元件焊接解决高温对元器件的损害。
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有多种合金选择,分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。
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高频头,高端散热器制造,特殊领域焊接。
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东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质高端焊料销售,有专门针对特殊焊接需求的锡膏,针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接,高密端子连接器焊接。镀金板、裸铜板、喷锡板等锡不扩散板焊接,氧化板喷锡板裸铜板,氧化板喷锡板裸铜板,PCB污染不上锡等充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷,直接提升生产的直通率,提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍,铝焊接,连接器线材焊接,LED,散热器铜铜焊接,铜铝焊接,热管焊接,铜板铝板焊接,端子连接器焊接,分支分配器,线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列,分高中低三种合金温度,包装方式包括瓶装,针筒管装。技术成熟,质量稳定可靠。
公司专门代理销售多种大品牌焊膏,如:日本JUTON系列,特种焊接专用焊锡膏铜铝焊接,热管焊接,铜板铝板焊接,端子连接器焊接,分支分配器,线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列,锡丝等。锡膏满如SMT焊接板材太差,元件氧化不上锡,裸铜镀金板,LED/FPC制造,高端散热器制造专用等。锡丝专门解决镀镍材质焊接,不锈钢,铝焊接等。低温锡丝系列,锡铋锡丝,锡铋锡线,低温无铅,低温焊锡丝,专门用于不耐高温产品焊接,避免高温对元器件的损害破坏等。
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联系人︰ | 李总 (总经理) |
最后上线︰ | 2020/04/28 |