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      RF800T松脂助焊剂是一种中等固体含量、少松脂和无卤素活性的免洗助焊剂。这种独特的松脂活性系统对于裸铜和焊锡层的表面有极好的湿润性。RF800T松脂助焊剂，焊后残余物是极少的，有轻度光泽及不用清洗就可针床测试。

应用：

      RF800T松脂助焊剂的涂敷可用发泡、波峰、喷雾和雾化形式。助焊剂涂层的密度和均匀性，对免洗助焊剂成功地被应用是具关键性的影响。建议用密度为500到1500微克/平方英寸干的助焊剂涂层。预热使线路板上的助焊剂干燥，增强去除氧化物及优良焊点的形成。预热温度取决于各种因素，比如传送带速度、器件和基板的种类，进入波峰焊时，典型的顶面温度是88-150摄氏度，底面温度是121-163摄氏度。

控制：

       应用去油，去水的压缩空气来发泡，在民泡芯上面维持足够的助焊剂，以产生充分的发泡高度，调节空气压力以产生均匀气泡的最佳高度。
助焊剂涂敷器是需添加稀释剂，以补充蒸发的损失，维持助焊剂成分的平衡。由于RF800松脂助焊剂有很低的固体含量，对固体含量来说，比重不是十分精确的量度，建议为了维持助焊剂的成分，应监视和控制酸值，酸值控制在17和19之间。用一套＃3爱法助焊剂固体含量控制仪来监视助焊剂的固体含量。请参考详细说明该仪器和滴定过程有关的技术指引。
        碎片和污染物会聚集在循环的助焊剂涂敷物内，为了焊接作业的一致性，应根据联邦、政府和当地的法律、条例，定期处理不再使用的助焊剂。在倒空助焊剂后，用稀释剂去清洁容器和其他工作，再用新鲜的助焊剂去充满容器，应给予助焊剂发泡稳定几分钟，才恢复焊接。
ALPHA锡膏品牌/型号：ALPHA/OL107E、OM5100类型：含铅活性：RMA颗粒度：25-45（um）μm粘度：200（Pa·S）Pa·S清洗角度：免洗合金组份：63/37熔点：183℃
OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过
24 小时。
应用    合金类型    金属含量    颗粒尺寸    粘度（±10%）
模板印刷    63Sn/37Pb
62Sn/36Pb/2Ag
NT4S    ９０％    325 mesh
400 mesh    2000P

OL107E 焊膏特性与优点：
· 优秀的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。
· 精心选择的溶剂系统可实现优秀的滚动属性和可印刷性。
· 稳定的粘度延长了模板的寿命。
· 即使在长达 1 小时的停机后，仍能保持稳定印刷
· 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。
产品信息合金: 63Sn/37Pb，62Sn/36Pb/2Ag
粉末尺寸: 3 号粉（25-45μm，根据IPC J-STD-005）和4 号粉（20-38μm，根据IPC J-STD-005）
包装尺寸: 500 克和1 公斤的塑料罐装
安全性
虽然 OL107E 助焊剂没有毒性，但在一般回流应用时会产生少量的反应和分解蒸汽。这些蒸汽应能从工作空间中完全排
出。请查询材料安全数据表了解更多的安全性信息。
存储
收到 ALPHA OL107E 焊膏后应立即放置在冰箱中（温度控制在（1-10）°C / （34-50°F））。使用前去除包装，让
ALPHA OL107E 升温到房间温度。这可以防止水分在焊膏表面冷凝。
助焊剂属性
·氟化物检测（MIL-F-14256） ：通过
· 铜镜腐蚀测试（JIS-Z-3197 6.6.2） ：通过
· 铬酸银试纸测试（MIL-F-14256） ：通过
·延展测试（JIS-Z-3197） ：94% （63Sn/37Pb）
·热塌陷测试（JIS-Z-3284 附录8） ：无接触
·粘附性测试（JIS-Z-3284 附录9） ：> 95gf（24 小时）
：焊膏规格：63Sn/37Pb, 325 mesh，90%（重量百分比）
·离子迁移测试（JIS-Z-3197） ：8.9×10９O
＊测试条件 环境：85C/85%相对湿度
应用电压：48VDC 测量电压：100VDC
加速时间：1008 小时板片：JIS 第2 类
 
"爱法锡膏 OM338 ( 优秀引脚通孔性能最佳电气可靠性) 正品平批"详细信息
规格    500G    类型    无铅
品牌    爱法    熔点    普通(178—183度)
型号    OM338-350    粘度    220（Pa·S）
合金组份    SN42    颗粒度    20-38（um）
清洗角度    免洗型    活性    高RA
是否提供加工定制    否
品牌    阿尔法/爱法    型号    
（无铅系列）0M338 0M35 0M325
（无卤系列）OM340 OM-350 
规格             500G    合金组份：SN96.5 AG3.0 CU 0.5     
粘度    200（Pa·S）    颗粒度    25-45（um）
种类    免清洗型焊锡膏    熔点    普通(178—183度)
 

产品详细说明,型号/规格OM338/OM340/OM350/OL107E/OM5100品牌/商标爱法
阿尔法电子组装材料部在亚洲推出两种全新ALPHA 材料免洗焊膏--ALPHA OM-338 和 OL-107E 。新型免洗焊膏设计满足了亚洲制造商的严格外观要求，将工艺缺陷降至最低，消除需要锡膏转换的麻烦，并通过了所有关键的可靠性测试。这两种焊膏已通过验证，制造商所采用并获亚洲各大电子制造商所采用。
ALPHA OL-107E
ALPHA OL-107E型免洗焊膏能满足亚太市场对回流焊后的外观要求，提供优良的焊点外观，残留物很少，无色透明，在阻焊膜上的扩散一致，回流焊良率高，印刷工艺窗口宽。至目前为止，亚洲用户在装配中使用 ALPHA OL-107E 的评语是：“光滑、明亮的焊点”，“优良的印刷边界”和“良好的针测性能” 。 ALPHA OL-107E 为锡63/铅37合金材料，非常适合通用的市场应用，尤其是满足严格的焊点外观和完全焊脚润湿要求。
ALPHA OL-107E 型锡膏的性能特性包括：使用 0.125 (5 mil) 网板，其印刷分辨率低至 0.4mm 间距 QFP 封装和 0.35mm 圆形；即使在 8 小时连续印刷后仍具有一致的 0.4mm 间距印刷量；超过 16 小时的稳定粘力强度；在多种印刷速度下保持一致的印刷量；对于 0.4mm 间距焊盘，擦网频率可达10块板以上；兼容双回流工艺；以及兼容 1mm 银，铜 OSP 和镍金电路板涂层
阿尔法无铅焊锡膏OM338
ALPHA OM-338是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观优秀，易于目检。另外， ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性
 
          

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