BGA底部填充胶Hysol XE-1218

产品描述

品名	XE-1218
成份	底部填充胶
外观	-
黏度Pas	1.12
剪切/拉伸强度Mpa	-
工作温度℃	270
保质期月	9
固化条件	90C35min 110C10min 130C*2min
主要应用	手机、摄像模组
包装	180g/支
特性	Emerson&cuming XE1218是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。可用于BGA、CSP和Flip Chip。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
广州市雅威贸易有限公司(Grace Power Polymer Technology Co. Ltd)是一家广州(澳门)注册的贸易公司，是德国汉高(Henkel)、爱玛森康明(Emerson&Cuming)、爱博斯迪科(Ablestik)和德国瓦克(Wacker)全系列产品的销售、服务和技术支持代理商, 服务于电子工业已有超过5年的经验。广州市雅威贸易有限公司为大中华区的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸树脂等电子工程材料、技术服务及特殊配方等；我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。