一、无铅锡膏简介

吉岛JUDAO无铅锡膏系列具有卓越的品质性能，能有效帮助客户提高生产效率、降低生产成本，同时其突出的抗干扰性能和抗吸潮性能可避免温度变化对生产的影响并有效控制锡珠不良的产生，可最大限度地满足手机、掌上电脑、笔记本等产品的印刷星、可靠性、工艺效率等方面的高要求。

二、无铅锡膏合金特性

Sn-0.3Ag-0.7Cu与Sn-3Ag-0.5Cu，确保润湿扩散
性以及爬锡性能，两者的测试都得到一定的可靠性。

吉岛Sn-0.3Ag-0.7Cu是一款低银低成本合金，为
客户大大降低了成本，性能与Sn-3Ag-0.5Cu相似。

特性     Sn-0.3Ag-0.7Cu Sn-3Ag-0.5Cu 
溶点(℃) 217-227 217-227 
比重(g/cm3) 7.3 7.4 
颗粒大小(um)     20-38 ,25-45     20-38,25-45
拉力(N/mm2) 34 36 
伸张(%) 41 45 
硬度(Hv) 14.7 18.2 
接合强度(N/mm2) 42 50 
冲击强度(J/cm2) 62.5 64 
变形测试(Hr)     16.2     287

三、吉岛无铅锡膏5大优势展现

特性项目
效果图
特性解析
印刷性能
吉岛锡膏在对连续性和间接性的印刷都有一定良好，在印刷在PCB上仍能长时间的保持黏性，在标准合理的操作环境能放置7个小时，对回流焊后不产生影响。
炉后效果
这款无铅锡膏炉中充分润湿，对锡膏有很好爬锡能力及其扩展，焊后有着光亮饱满的焊点，锡珠少，有效的对密IC、BGA等桥连现象。
残留物
JD300系列无铅锡膏一采用无卤素载体技术，单项卤素值低于700PPM，双项卤素值低于1500PPM，本系列产品产品特色具有白色透明且低残留的的现象。
空洞率
使用各种温度曲线时空洞<5%，可靠性好
应用
有效的满足对锡膏高性能的要求，适合一些精密细小的贴片应用，例如对BGA，密集IC贴片等。

吉岛锡膏是国内专业对焊料生产制造商，专注于对锡膏及焊锡制品的研发。结合先进技术支持，先进齐全的生产设备，吉岛产品应用电子制造业上充分发挥起性能卓越与稳定，满足客户所需。无铅锡膏|有铅锡膏|无铅低温锡膏|中温锡膏|红胶|无铅锡条|有铅锡条|焊锡丝|