JD500有铅锡膏系列

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吉岛对有铅锡膏深耕几年的研发发展，高品质的有铅锡膏取得极大成效。有铅锡膏系列是免清洗的锡膏，熔点为183度。是采用采含氧量很低的球形规则粉（共晶锡63%铅37%）与特色载体混合搅拌经过多年的研发，一种广泛应用用于手机、电脑主板卡、LED、也可用于生产BGA及其他电子元件的生产作业。其采用低离子活性，在焊接性能就有很高可靠性，在回流后焊点残留甚少。 

有铅锡膏参数：

型号 JD500 
合金 Sn63Pb37
锡粉颗粒大小选择 25-45um 3号粉
20-35um 4号粉
15-25um 5号粉
应用 卤素，熔点非常接近，是无铅化实施之前最通用的合金 
包装 罐装：500克/瓶，3000克/瓶

注射器针筒装：30CC-100克/支 10CC-30克/支
JD500-04
SnPb36.8Ag0.4
25-45um 3号粉
20-35um 4号粉
15-25um 5号粉
含卤素，熔点非常接近，是无铅化实施之前最通用的合金，含银能有效改善锡铅合金的流动性；改善与镀银、沉金焊盘的相溶性；有效控制焊接缺陷。

吉岛锡膏是国内专业对焊料生产制造商，专注于对锡膏及焊锡制品的研发。结合先进技术支持，先进齐全的生产设备，吉岛产品应用电子制造业上充分发挥起性能卓越与稳定，满足客户所需。无铅锡膏|有铅锡膏|无铅低温锡膏|中温锡膏|红胶|无铅锡条|有铅锡条|焊锡丝|