博曼PCB板电镀膜厚测试仪，可对应于含无铅焊锡在内的合金电镀或多层电镀的测量，应用范围广泛。
利用Microsoft的Office操作系统可将检测报告工作之便简单快速地打印出来。
只需轻轻按一下激光对焦按钮，就可自动进行对焦。对于测量有高低差的样品时，配置了为防止样品和仪器冲撞的自动停止功能。
博曼PCB板电镀膜厚测试仪主要基于核心控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。采用全新数学计算方法,采用最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM （Distenco Controlled Measurement）及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算，在加强的软件功能之下，简化了测量比较复杂镀层的程序，甚至可以在不需要标准片之下，一样精准测量。
仪器主要用于镀层或涂层厚度的测量，而且特别适合于对微细表面积或超薄镀层的测量。博曼膜厚仪采用真正的基本参数原理（FP）来测量厚度.
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