美国进口台式半导体膜厚仪可实现如下测试要求：
符合ISO3497标准测试方法：金属镀层——X射线光谱法测量镀层厚度
半导体膜厚仪符合ASTM B568标准测试方法：X射线光谱仪测量镀层厚度，包括金属和部分非金属镀层
至多同时分析25种元素
经实践验证、坚固、耐用的设计，可在绝大多数严苛的工业条件下使用。
空间占用小 –节约宝贵的工作台空间，也可近产线放置。
计算机提供USB和以太网接口用于连接打印机、光驱和网络。
行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.                                       
半导体膜厚仪应用领域：黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测；金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；贵金属加工和首饰加工行业；银行、首饰销售和检测机构；电镀行业。
快速、精确的分析：
大面积正比计数探测器和博曼仪器50瓦微聚焦X射线光管（X射线光束强度大、斑点小，样品激发佳）相结合，提供最佳灵敏度
简单的元素区分：
通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱 
性能优化，可分析的元素范围大：
预置800多种容易选择的应用参数/方法
卓越的长期稳定性：
自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正，确保稳定的测试结果
例行进行简单快 速的波谱校 准，可自 动检查仪器性能（例如灵敏性）并进行必要的修正
坚固耐用的设计
半导体膜厚仪可在实验室或生产线上操作
坚固的工业设计
半导体膜厚仪结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备，提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。
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