金锡焊片

型号：	Au80Sn20
品牌：	栢林电子
原产地：	中国
类别：	电子、电力 / 其它电力、电子
标签︰	金合金预成型焊片 , 金锡焊片 , 金锗焊片
单价：	¥1 / 件
最少订量：	100 件

发送查询

产品描述

金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军用/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料，具有抗氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军用电子的焊接。Au80Sn20主要性能如下表：

材料	固相线 (°C)	液相线 (°C)	推荐焊接温度 (°C)	密度 (g/cm3)	拉伸强度 (MPa)	热导率 (w/m×°C)	热膨胀系数 (×10-6/°C)
Au80Sn20	280	280	>320	14.51	276	57	16

由于Au80Sn20是共晶组织，液相线和固相线重合于一点280°C。由其相图可以观察到，成分的细微变化将引起熔点的飘移，从而影响焊接工艺和质量。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。

栢林材料能够为客户提供不同形状的Au80Sn20焊带和预成型焊片（垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型），产品参数如下表：

Au80Sn20预成型焊片参数
Au80Sn20 杂质水平	<0.1% (质量比)
熔点漂移	+/-1°C
焊带最小厚度	0.015mm+/-0.005mm
预成型焊片最小公差	0.005mm
Au80Sn20预成型焊片存储与包装
存储温度	25+-3°C
存储湿度	<40RH
包装形式	可根据客户要求包装
Au80Sn20预成型焊片焊接工艺参数
焊接保护方式	无需助焊剂，可采用还原性气氛保护或真空以得到更好的焊接效果
预热温度	参考栢林推荐温度曲线
预热时间	参考栢林推荐温度曲线
焊接温度	>320°C
焊接时间	参考栢林推荐温度曲线