表贴元器件（BGA）共面性检测系统

在电子行业中，SMT贴片元器件是经常会运用到的零件。而这些元器件与电路连接的部位——引脚，是贴片元器件质量检测的关键环节之一。因为这种产品引脚的数量多而且尺寸小，使得检测难度较大，且引脚检测中的接触，往往会导致引脚的损坏。而机器视觉检测的高精确度和非接触式完全适合运用到该领域中。

在SMT贴片元器件的检测中，主要的问题有三条：一、元器件引脚的平整度。二、元器件引脚的共面度。三元器件引脚的位置度。 

引脚平整度不好，会导致在贴片的时候，元器件的引脚与PCB板不能贴和。引脚整体一致性的向上或向下的翘起。而元器件引脚的共面度或位置度不好会导致个别引脚不能很好的与PCB贴合。

检测引脚共面度问题，很重要的也是最首要的问题就是引脚的端面能否很清晰的成像。

分析引脚缺陷的特征，不难发现无论是脚偏,还是缺脚，导致的结果只有一个：就是存在缺陷的引脚端面与其他正常引脚端面不在同一水平面或根本就不存在该引脚。

共面度的好坏由引脚高度差来判定，高度差指的就是在同一颗贴片元器件上的一系列引脚中的坐标最高边与最低边的坐标值之差。通过测量每颗贴片元器件，每条引脚的两条边的位置，我们可以判断产品的每条引脚是否超过基准线，有多少条引脚超出基础线，具体是哪几条，该元器件是否符合要求。

特点：

1、激光非接触测量，不损伤工件

2、高数据采集评论，保证高效率测量

3、激光测头精度<0.5um，保证高精度测量

4、外形设计美观，内部紧凑，体积小 

5、模组化设计，组装维护更方便 

6、丝杆传动，低噪音，定位准去，运行更平稳

7、高集成化电路设计，智能判断故障点

8、新版CNC软件，界面友好，操作简单，稳定性强