TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-MDS

一般特性:

此款锡膏特长：

• 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
• 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
• 能有效降低空洞；
• 能有效抑制芯片中锡球的发生；
• 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题；
• 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
• 针对0.4mm间距BGA未熔融现象，显示出卓越的焊接性能。