TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93

一般特性:

此款锡膏特长：

• 本产品采用无铅焊锡合金（锡、银、铜）制成；
• 在0.5mm间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性；
• 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
• 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；
• 无铅焊接，即使高温回流下也显示良好的耐热性。