电子封装材料 甲基四氢苯酐

电子封装材料 甲基四氢苯酐
型号:-
品牌:惠成
原产地:-
类别:化工 / 有机原料 / 酸酐
标签︰酸酐固化剂 , 环氧树脂固化剂 , 甲基四氢苯酐
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产品描述

名称:甲基四氢邻苯二甲酸酐,甲基四氢苯酐,MTHPA。
编号:B1005
CAS No:11070-44-3
分子式:C9H12O3
分子量:166.17 
用途:用于环氧树脂固化剂、无溶剂油漆、层压板、环氧粘合剂等。用于环氧树脂固化剂,具有在室温下能长期存放、凝固点低、挥发性小、毒性低等优异性能。广泛用于电机、干式变压器、高压开关、互感器、行输出变压器、家电电容、电力电容电阻、集成电路的浸渍、浇注与缠绕等。
包装:25kg塑料桶或220kg铁桶包装。
注意:贮运过程中注意密闭、防潮。本品性能稳定,室温下贮存一年不变质。 
质量指标  
外  观:浅黄色透明液体(HC-1003)     
酸酐含量: ≥41.0% 
挥发分:≤1.0% 
游离酸含量:≤1.0% 
凝固点:≤-15o

粘度(25oC):30-50 mPa .s

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会员信息

濮阳惠成电子材料股份有限公司
国家/地区︰河南省濮阳市
经营性质︰生产商
联系电话︰15239310067
联系人︰王士芳 (经理)
最后上线︰2015/04/30