电子封装材料 甲基六氢苯酐

电子封装材料 甲基六氢苯酐
型号:-
品牌:惠成
原产地:中国
类别:化工 / 有机原料 / 酸酐
标签︰固化剂 , 封装材料 , 甲六
单价: -
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产品描述

名称:甲基六氢苯酐,甲基六氢邻苯二甲酸酐,MHHPA。
编号:B1013 
CAS No:25550-51-0 
分子式:C9H12O3 
分子量:168.19 
性质:溶于苯、丙酮等,有吸湿性。比重1.162。
用途:主要用于环氧树脂固化剂。MHHPA是加热固化型酸酐类固化剂,主要用于电气及电子领域,它具有熔点低、与脂环族环氧树脂组成的配合物粘度低、适用期长、固化物的耐热性高、高温电性能好等优点,可用于电气设备线圈的浸渍及电气元件的浇铸和半导体的密封,如户外绝缘子、电容器、发光二极管等、数码管等。
包装:25公斤塑料桶或220公斤铁桶包装。
注意:在运输过程中须防潮、防火、防水,贮存于阴凉干燥通风的地方。 
质量标准  
外 观: 无色液体  
含 量:≥98.0%
碘 值:≤1.0 
粘度(25℃):50-70mPa·s 
游离酸:≤1.0% 
凝固点:≤-15oC
 

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会员信息

濮阳惠成电子材料股份有限公司
国家/地区︰河南省濮阳市
经营性质︰生产商
联系电话︰15239310067
联系人︰王士芳 (经理)
最后上线︰2015/04/30