COB镜面铝基板由铜箔、BT料绝缘层、纯胶片绝缘层和镜面银铝板组成。
铜箔：铜箔0.035mm（南亚铜箔），BT料：厚度0.1mm（生益料），纯胶片绝缘层：厚度0.03mm（新高品牌）
导热系数：2W/K.m，耐压纵向值为：4.6KV 线路层绝缘层使用BT料，比FR4有更高的TG点和更低的吸光率。BT料由于TG点更高，在打金线时加热基板时，基板不容易软化，植金球不反弹，小强铝基板专家。
另外BT料由于是白芯料，吸光率比FR4黄芯料更低，通常情况FR4吸光率比BT料高 2-5%。
镜面银铝板：福斯莱特铝基板，厚度：0.75mm（98%反射率）镜面银铝板在抛光成镜面后再真空溅镀一层薄银，使表面的反射率达到 98%以上，可以提高封装后成品光源光效。表面工艺：通过镍钯金的表面处理，使植金球推力更大，一般比厚镍金（Ni：200u,Au:4u）的推力大 10-20g，且在打金线时更容易调制，生产时效率更高品质有保证。
COB镜面铝基板是一种基于传统PCB热电分离技术，开发出来专门用于COB等大功率集成光源的一种材料，采用镜面铝基板不但可以克服硫化现象，而且散热更快，光效也能显著提高，福斯莱特COB镜面反射率98%以上。
    采用镜面铝的COB封装器件，是把芯片直接贴在镜面化处理的铝基板上，不仅可把其他散光给反射过来，提高光效，而且减少了中间的热阻，热量直接由芯片传递到散热基板上，散热性能得到显著提高，LED的焊线是打在外围的绝缘层上，发光区和焊点就是分开的，即使焊点有硫化也不会影响到芯片的发光。
COB镜面铝基板优势：
1，散热好，镜面铝基板采用热电分离技术，普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W，镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热，更多关注www.ledpcb.cn
2，光效高，普通沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，镜面银铝基板的反射率是在98%，镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来，百度_小强铝基板。
3，操作方便，镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路是靠金线连金线，串并联和封装几W是客户自己决定，不像普通的一个焊盘放一颗芯片，镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯，这样解决了库存板型号多的问题。
4，节约成本，由于可以直接将芯片安装在基材表面，芯片集成密度高，于是为客户后续生产减少了工序，大大节约了生产成本。
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