COB镜面铝基板由铜箔、BT料绝缘层、纯胶片绝缘层和镜面银铝板组成。
铜箔：铜箔0.035mm（南亚铜箔），BT料：厚度0.1mm（生益料），纯胶片绝缘层：厚度0.03mm（新高品牌）
导热系数：2W/K.m，耐压纵向值为：4.6KV 线路层绝缘层使用BT料，比FR4有更高的TG点和更低的吸光率。BT料由于TG点更高，在打金线时加热基板时，基板不容易软化，植金球不反弹，小强铝基板专家。
另外BT料由于是白芯料，吸光率比FR4黄芯料更低，通常情况FR4吸光率比BT料高 2-5%。
镜面银铝板：福斯莱特铝基板，厚度：0.75mm（98%反射率）镜面银铝板在抛光成镜面后再真空溅镀一层薄银，使表面的反射率达到 98%以上，可以提高封装后成品光源光效。表面工艺：通过镍钯金的表面处理，使植金球推力更大，一般比厚镍金（Ni：200u,Au:4u）的推力大 10-20g，且在打金线时更容易调制，生产时效率更高品质有保证。
COB镜面铝基板是一种基于传统PCB热电分离技术，开发出来专门用于COB等大功率集成光源的一种材料，采用镜面铝基板不但可以克服硫化现象，而且散热更快，光效也能显著提高，福斯莱特COB镜面反射率98%以上。
    采用镜面铝的COB封装器件，是把芯片直接贴在镜面化处理的铝基板上，不仅可把其他散光给反射过来，提高光效，而且减少了中间的热阻，热量直接由芯片传递到散热基板上，散热性能得到显著提高，LED的焊线是打在外围的绝缘层上，发光区和焊点就是分开的，即使焊点有硫化也不会影响到芯片的发光。