● 功能
1. 全周 360° 倾倒侦测
2. 震动侦测
● 应用
1. 家电倾倒自动断系统
2. 运动器材断电安全装置
3. 警报系统
4. 防盗、篡改装置
5. 生物移动侦测
6. 系统唤醒装置
7. 机车倾斜自动断电
8. 地震感测

● 特性
1. 外壳采用高绝缘性塑胶材料，可避免导电或生锈。
2. 采用光电晶体感测讯号，不受金属氧化或磨损的影响。
3. 所有塑胶材料均使用高耐温之工程。
4. 开关讯号单纯，线路设计容易 。
5. 适用于 水平 电路板。
6. 倾斜角度： 15° 、20° 、30° 、45° 角四种选择，全周 360° 角皆可检测无死角。
7. 符合 RoHSRoHS 标准， 完全替代水银开关。
8. 比 IC 设计经济的解 设计经济的解 决方案。
9. 台湾制造，出厂全检。
● 建议电流、压条件
输入电流 (mA)
操作电压 (V) (V)
条件
10
5
VCE =5V =5V
RD=470 ohm =470 ohm
RL=33K ohm =33K ohm =33K ohm
● Absolute Maximum Rating Absolute Maximum Rating Absolute Maximum Rating Absolute Maximum Rating Absolute Maximum Rating （Ta=25℃ Ta=25℃ Ta=25℃ ）
Item Item
SymbolSymbol Symbol
Rating Rating Rating
Unit
Input Input
Power DissipationPower Dissipation Power Dissipation Power Dissipation Power Dissipation
Pd
75
mW
Reverse VoltageReverse Voltage Reverse Voltage Reverse Voltage
VR
5
V
Forward Current Forward Current Forward Current Forward Current Forward Current Forward Current
IF
50
mA
Peak Forward Current Peak Forward Current Peak Forward Current Peak Forward Current Peak Forward Current Peak Forward Current Peak Forward Current Peak Forward Current (*1) (*1)
IFP
1
A
Output Output
Collector Power Dissipation Collector Power Dissipation Collector Power Dissipation Collector Power Dissipation Collector Power Dissipation Collector Power Dissipation Collector Power Dissipation
PC
100
mW
Collector Current Collector Current Collector Current Collector CurrentCollector Current Collector Current Collector Current Collector Current
IC
20
mA
C-E Voltage E Voltage E Voltage
VCEO
30
V
E-C Voltage C Voltage C Voltage
VECO
5
V
Operating Temperature Operating Temperature Operating Temperature Operating Temperature Operating TemperatureOperating Temperature
ToprTopr Topr
-25~+85 25~+85
℃
Storage TemperatureStorage TemperatureStorage Temperature Storage Temperature Storage TemperatureStorage Temperature Storage Temperature Storage Temperature
TstgTstg Tstg
-40~+ 85
℃
Soldering Temperature (*2) Soldering Temperature (*2) Soldering Temperature (*2) Soldering Temperature (*2) Soldering Temperature (*2) Soldering Temperature (*2)Soldering Temperature (*2)
TsolTsol
260
℃
(*1) t (*1) t w=100 uSec. 、T=10 mSec. T=10 mSec. T=10 mSec. T=10 mSec.
(*2) t=5 Sec (*2) t=5 Sec (*2) t=5 Sec(*2) t=5 Sec

● 光电、性 特(Ta=25℃) (Ta=25℃) (Ta=25℃) (Ta=25℃)
Parameter Parameter Parameter
Symbol
Condition Condition Condition Condition
Min.
Typ.Typ.
Max. Max.
Unit Unit
Forward Voltage Forward Voltage Forward VoltageForward Voltage Forward Voltage
VF
IF=20mA
－
1.2
1.5
V
Reverse Current Reverse Current Reverse Current Reverse Current
IR
VR=5V
－
－
10
μA
Peak Wavelength Peak Wavelength Peak Wavelength Peak Wavelength Peak Wavelength
λp
IF=10mA
940
nm
Dark Current Dark Current Dark Current Dark Current Dark Current
Iceo
VCE =10V
－
－
2
μA
C-E Saturation Voltage E Saturation Voltage E Saturation Voltage E Saturation Voltage E Saturation Voltage E Saturation Voltage E Saturation Voltage
VCE (sat) (sat)
IC=0.25mA
IF=20mA
－
－
0.4
V
Light Current Light Current Light Current Light Current Light Current
IC
VCE =5V
IF=20mA
0.5
5
－
mA
Rise Time Rise Time Rise TimeRise Time
Tr
IC=0.8mA =0.8mA
VCC =30 V
RL=1K Ω
－
5
－
μsec
Fall Time Fall Time Fall TimeFall Time
Tf
－
5
－
μsec

● 电性 /电气 特性
1
接点容量
--
2
接触电阻
--
3
角度差
参考图 1~ 图 5
4
绝缘电 阻
--
5
介电强度
--
6
电容量
--
● 可靠度测试项目
以下的表格呈现是 RBS3303 RBS3303 系列的寿命、机械，与环境测试。
测试项目
依据规范
测试内容
回焊炉
--
--
操作 温度
MIL -STD -202G, 202G,
TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A
-25 °C ~8 5°C
储存温度
MIL -STD -202G, 202G,
TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A
-40 ℃~85 ℃
湿 度
MIL -STD -202G, 202G,
TEST METHOD 103B TEST METHOD 103B TEST METHOD 103B TEST METHOD 103B
40 ℃/95%RH /95%RH
机械寿命
--
2Hz, horizontal
1,000,000 times
电气寿命
MIL -STD -883E:1016883E:1016
IF=20 mA , VCE =5 V
TIME: 30,000 hrs hrs

● 焊锡条件
以下焊锡条件仅供参考，建议使用者依照剂制造商推荐的接档案资料来进行。
条件
操作方式
焊接温度
焊接时间
烙铁瓦数
适用制程
回流焊接
详如以下回焊资料及 (图 6)
-
SMT
波峰焊接
260 ±5℃
< 5 seconds max. < 5 seconds max. < 5 seconds max. < 5 seconds max. < 5 seconds max. < 5 seconds max.
-
DIP
烙铁焊接
260 ±5℃
< 5 seco < 5 seco < 5 seco nds max. nds max. nds max.
20W 或
温控烙铁
DIP 、SMT

< 回焊资料分类表 >
主要项目
有铅制程
无铅制程
预热与浸泡
温度最小值 (Tsmin) (Tsmin)
温度最大值 (Tsmax) (Tsmax) (Tsmax)
时间 (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts)
100 °C
150 °C
60 -120 seconds
150 °C
200 °C
60 -120 seconds
平均爬升率 (Tsmax to Tp) (Tsmax to Tp) (Tsmax to Tp) (Tsmax to Tp) (Tsmax to Tp)(Tsmax to Tp)
3 °C/second max. C/second max.
3 °C/second max. C/second max.
液化温度 (TL) (TL)
液化时间 (tL)
183 °C
60-150 seconds
217 °C
60 -150 seconds
峰值封装主体温度 (Tp)* (Tp)*
230 °C ~235 °C *
255 °C ~260 °C *
分级温度 (Tc) (Tc)
235 °C
260 °C
分级温度 (Tc) (Tc) 在 5 °C之内的 确切时间 (tp)**
20** seconds 20** seconds 20** seconds
30** seconds 30** seconds 30** seconds
平均下降率 (Tp toTsmax) (Tp toTsmax) (Tp toTsmax) (Tp toTsmax) (Tp toTsmax)
6 °C/second max. C/second max.
6 °C/second max. C/second max.
25 °C 至温度尖峰的时间
6 minutes max. 6 minutes max.6 minutes max. 6 minutes max. 6 minutes max.
8 minute 8 minute8 minutes max. s max. s max.
*温度曲线尖峰值 (Tp) (Tp) ：温度公差的定义为供应者最小值
与使用大** 温度曲线尖峰值 温度曲线尖峰值 (tp) ：时间公差的定义为供应者最小值
与使用大