● 功能
1. 水平或垂直的 轮转 侦测
2. 水平或垂直的 振动 侦测
● 应用
1. 萤幕 /装置翻转
2. 系统唤醒装置
3. 警报系统
4. 运动器材断电安全装置
5. 玩具、娱乐装置

● 特性
1. PCB 应用方向 应用方向
 适用于 水平 PCB : RBS PCB : RBS PCB : RBS PCB : RBS130200 用于轮转、 RBS130100 BS130100BS130100 BS130100BS130100用于振动 ;
 适用于 垂直 PCB : RBS130100 : RBS130100 : RBS130100 : RBS130100 : RBS130100 用于轮转、 RBS130200 BS130200BS130200 BS130200BS130200用于振动 。
2. 接点形式：
 轮转侦测 : 常闭开关。
 振动侦测 : 类似常闭开关，振动时电路会瞬间快速的和。 类似常闭开关，振动时电路会瞬间快速的和。 类似常闭开关，振动时电路会瞬间快速的和。 类似常闭开关，振动时电路会瞬间快速的和。 类似常闭开关，振动时电路会瞬间快速的和。 RBS13 RBS13 RBS13系列 并不 保证常闭 ，开关静止时偶尔会停留在电路启状态。 工程师设计软体时应以讯 号转 换(从高电位到低、的变化 )作为开和关的条件，而非 以持续开启或关闭的状态作为和条件。
3. 端子与 内部 铜珠表面均镀金， 不易氧化 。
4. 外壳采用高绝缘性塑胶材料，可避免导电及生锈。
5. 所有塑胶材料均使用高耐温之工程。
6. 开关讯号单纯，线路设计容易 。
7. 符合 RoHSRoHS 标准， 完全替代水银开关。
8. 比 IC 设计经济的解决方案。 设计经济的解决方案。
9. 台湾制造，出厂全检。
● 建议电流、压条件
输入电流 (mA)
操作电压 (V) (V)
条件
10
5
--
● 电性 /电气 特性
1
接点容量
10 mA ，5 VDC
2
接触电阻 (轮转应用 )
10 Ω max. max.
3
角度差
参考 (图 1、图 3)
4
绝缘 电阻
1000 MΩ min. ，100 VDC
5
介电强度
50 0 VDC min. ，1 minute
6
电容量
5 pF max. max.
7
最小导通率
96% min. % min.

● 可靠度测试项目
以下的表格呈现是 RBS13 RBS13 RBS13系列的寿命、机械，与环境测试。 系列的寿命、机械，与环境测试。
测试项目
依据规范
测试内容
回焊炉
--
--
操作 温度
MIL -STD -202G, 202G,
TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A
-25 °C ~ 8 5 °C
储存温度
MIL -STD -202G, 202G,
TEST METHOD 107G, TEST METHOD 107G, TEST METHOD 107G, TEST METHOD 107G, TEST METHOD 107G, TEST A TEST A
-40 ℃ ~ 85 ~ 85 ℃
湿 度
MIL -STD -202G, 202G,
TEST METHOD 103B TEST METHOD 103B TEST METHOD 103B TEST METHOD 103B
40 ℃/95 %RH /95 %RH
机械寿命
--
2 Hz, horizontal horizontal horizontal
1,000,000 times times
电气 寿命
--
100,000 times
● 焊锡条件
以下焊锡条件仅供参考，建议使用者依照剂制造商推荐的接档案资料来进行。
条件
操作方式
焊接温度
焊接时间
烙铁瓦数
适用制程
回流焊接
详如以下回焊资料及 (图 5)
-
SMT
波峰焊接
260 ±5℃
< 5 sec < 5 sec < 5 sec onds max. onds max. onds max. onds max.
-
DIP
烙铁焊接
260 ±5℃
< 5 seconds max. < 5 seconds max. < 5 seconds max. < 5 seconds max. < 5 seconds max. < 5 seconds max.
20W 或
温控烙铁
DIP 、SMT

< 回焊资料分类表 >
主要项目
有铅制程
无铅制程
预热与浸泡
温度最小值 (Tsmin) (Tsmin)
温度最大值 (Tsmax) (Tsmax) (Tsmax)
时间 (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts)(Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts)
100 °C
150 °C
60 -120 seconds 120 seconds 120 seconds 120 seconds
150 °C
200 °C
60 -120 seconds 120 seconds 120 seconds 120 seconds
平均爬升率 (Tsmax to Tp) (Tsmax to Tp) (Tsmax to Tp) (Tsmax to Tp) (Tsmax to Tp)
3 °C/second max. C/second max. C/second max.
3 °C/secon C/second max. d max. d max.
液化温度 (TL) (TL)
液化时间 (tL)
183 °C
60 -150 seconds
217 °C
60 -150 seconds
峰值封装主体温度 (Tp)*
230 °C ~235 °C *
255 °C ~260 °C *
分级温度 (Tc) (Tc)
235 °C
260 °C
分级温度 (Tc) (Tc) 在 5 °C之内的 确切时间 (tp)**
20** seconds
30** seconds
平均下降率 (Tp toTsmax) (Tp toTsmax) (Tp toTsmax) (Tp toTsmax)(Tp toTsmax)
6 °C/second max. C/second max. C/second max.
6 °C/second max. C/second max. C/second max.
25 °C 至温度尖峰的时间 至温度尖峰的时间
6 minutes max. 6 minutes max. 6 minutes max. 6 minutes max. 6 minutes max.
8 minutes max. 8 minutes max. 8 minutes max. 8 minutes max. 8 minutes max.
*温度曲线尖峰值 (Tp) ：温度公差的定义为供应者最小值
与使用大** 温度曲线尖峰值 (tp) ：时间公差的定义为供应者最小值
与使用大