特点描述：
*本适用于LED灯珠返修，可返修不小于0.6*0.6微小LED元件。 

*适于编料带及散料LED灯珠元件；也适于任何BGA及高难返修元件的返修。

*高清光学对位系统，实现准确定位返修的LED元件位置，保证LED元器件的精确贴装。

*光学对位采用电动控制可自动旋转光学对位。

* 贴装头内置压力检测装置，保护PCB。

* 内置激光定位装置，引导PCB快速定位。

* 贴装头上下运动系统采用台湾上银精密滚珠导轨，保证可靠精确运行。

* 上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计，指定局部加热，防止PCB发黄。

* 下部热风加热系统手动升降，可随时调整加热高度。

* 红外加热器采用陶瓷红外线板状辐射器，加热稳定均匀寿命持久。

* 人机操作界面设置多种操作模式及权限，贴装拆取均手动操作，简单培训就会操作。

* 人机界面采用高分辨率触摸屏，分辨率高达800*600。

* 对位系统采用摇杆控制，摇杆控制机头上下，无需设置繁琐参数。

* 气源供给采用台达双滚珠轴流风机，无需依赖外接气源。

* 整机控制系统采用大工计控6通道温度模块，自动PID控温。

* 运行过程中自动实时监测各加热器，有异常事故发生时，相关传感器将故障信号发送给PLC，PLC自动关闭相关输出通道并显示故障状态。自动保护。

主要技术参数：
总功率：                      Max 5300W  
电  源:                       AC 220V±10％   50/60 Hz
顶部热风加热器功率：          1200 W 
底部热风加热器功率：          1200 W
底部预热功率：                2700 W
热风加热温度：                400℃（Max）
预热温度范围：                400℃（Max）
定位方式：                   V型卡槽PCB定位＋激光辅助定位，配置万能夹具最大PCB尺寸：                Max 410×370 mm         
底部预热范围：                370mm×270mm
适应芯片：                    BGA,QGN,CSP,POP,QFN, Micro SMD,,LED灯珠芯片尺寸范围：               Max 80×80mm        Min 2×2 mm   
外形尺寸：                   L640×W630×H900 mm
测温接口：                     1个
机器重量：                     70kg