ZM-R7220A 光学BGA返修台的技术参数
总功率	5.3KW（Max）	PCB尺寸	415×370mm（Max）； 6x6mm（Min）
电源	AC220V±10%  50/60Hz	适用芯片	60x60mm（Max）； 2x2mm（Min）
加热器功率	上部温区（1.2KW） 下部温区（1.2KW）预热温区（2.7KW）	测温接口	1个
IR温区尺寸	280×380mm	运动控制	Z
对位系统	130万标清数字成像系统、自动光学变焦+激光红点指示	贴装精度	±0.02mm
温度控制	K型热电偶闭环控制、精度可达±3℃	外形尺寸	L680xW640xH960
定位方式	V型槽和万能夹具	机器重量	79Kg

 

全新光学BGA返修台ZM-R7220A主要特点：

◆适用范围

本机适用于中小贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

◆加温系统

①上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀

②下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度

③红外加热器采用陶瓷红外加热板，加热稳定均匀,寿命持久

④自主发明专利技术的PID温度控制器

◆视觉系统

采用高清CCD  高精度光学对位系统

◆对位系统

①高清光学对位系统，可确保元器件的精确贴装。

②光学对位装置采用手动控制

③配置激光红点定位，引导PCB快速定位。

④贴装系统采用摇杆控制，无需设置繁琐参数。

◆软件系统

卓茂完全自主开发，具有软件著作权

◆操作系统

①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限，

②自动焊接/拆卸，操作简单

③人机界面采用高分辨率触摸屏。

◆安全系统

①贴装头内置压力检测装置，保护PCB及元器件。

②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度

③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能.

④整机具有急停功能

◆设备优势

①可返修不小于2mm*2mm器件。

②气源供给采用进口双滚珠轴流风机，无需依赖外接气源。

◆优越的安全保护功能

本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。