产品特点

●导热性：具有导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
●通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。
●脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。
●快速表干：提高生产效率。  

适用场合

适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：电源CRT、LCD、LED、PDP元器件固定等。  

 使用方法

预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
施胶：工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。  

规格表