产品特点

·预处理：清洁粘接表面的水分、杂质、油污等。确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。
·施胶：取用适量本品均匀涂覆于焊点上。
·固化：本品为室温湿气固化，50%相对湿度下，本品70分钟内结皮。

适用场合

·无溶剂：100%固含量产品，无溶剂挥发。
·脱醇型：固化副产物为醇类物质，对元器件无腐蚀。
·弹性体：形成弹性体保护层，可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击。
·绝缘性：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中使用。
·防护性佳：防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀。

使用方法

·本品可对焊点提供长效的环境和机械保护，有效隔绝潮气及大气污染物。特别适用于需要无溶剂室温固化的场合。典型应用如：电缆终端的保护、连接器、振荡器晶体、线路板的焊点保护。

规格表