二、主要技术指标
1．最大加工尺寸：单面板，双面板：600mm * 500mm 多层板：400mm * 600mm
2．加工板厚度：0.2mm -4.0mm
3．基材铜箔厚度：18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1
5．光铜、镀镍、镀金、喷锡；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。
三．工艺能力：
（1）钻孔：最小孔径0.2MM
（2）孔金属化：最小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1
（3）导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.15mm
（4）导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.15mm
（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7）铣板：线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.15mm 最小外形公差：±0.1mm
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1 -3mm
（9）V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 最小尺寸：80mm * 80mm