1、表面工艺：沉金、镀金、沉锡、OSP等。 2、FPC层数Layer 1-8层、软硬结合板。 3、最大加工面积单面/双面板250x650mm Single/ 4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽线距0.065mm 5、最小成品孔径e 0.15mm 6、最小焊盘直径0.3mm 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.6 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、绝缘电阻＞1014Ω（常态） 10、孔电阻≤300ｕΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度 ＞5H 14、热冲击 288℃ 10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 275℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz 18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米 19、常用基材： 电解铜、压延铜、PET、纯铜箔。工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型。