氮化铝陶瓷基片

一、产品特点：

◆高精度            ◆高密度

◆多样性            ◆多选择性

◆高稳定性          ◆高可靠

二、应用领域：

薄膜金属化基板广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。

三、尺寸

1mm x 17mm x 22mm 

氧化铝异形件，黑色氧化锆，导热氮化铝，专用非标订做精密产品件.来图加工订做.

氮化