RGBW内置IC全彩灯珠介绍

产品特点

       贴片LED采用行业标准封装形式封装，LED性能可靠性高，适用于各种环境条件下工作，尤其适用于照明应用上。其宽广的视角使得其适用于LED发光字、常规背光和照明应用的理想选择。其平面的发光使其与发光管可紧密配合。所有组件是由高性能LED芯片和硅树脂及专有的荧光粉组成。外型与一个5050LED灯珠相同，在一个杯中存在四个颜色的发光芯片，采用的是杯中杯的设计，使其颜色的发光效果更美观，信赖性测试更加稳定。其中可供的色温有WS暖白（2700～2850K，2850～3000K，3000～3200K和3200～3500K）， NW自然白（3500～3750K, 3750～4000K, 4000~4200K, 4200～4500K）, BW冷白（5000~5500K, 5500~6000K, 6000～6500K, 6500~6800K）, 我司也可配合客户开发并定制有量的灯珠需求。​

产品特性说明    

理想的LED光源  

更高的导热性更好的散热能力

适用于创新多变的阵列布局  

减少开发成本和缩短开发时间

高亮度输出低成本

适于无铅回流焊工艺及ROHS认证