HT-R690 BGA返修台技术参数：
 
1    总    功    率     4300W  
2    上部加热功率     800W   （第一温区）
3    下部加热功率     800W  （第二温区）
4    第 三 温 区     2700W   (左右红外发热板可独立控制)
5    电          源     AC 220V±10    50/60Hz
6    电 气 选 材     大连理工控温系统
7    外 形 尺 寸     600×640×850mm
8    温 度 控 制     K型热电偶闭环控制
9    定 位 方 式     V型卡槽， 配万能夹具
9    P C B 尺 寸     Max 430×400mm； Min50×50mm
10    适 用 芯 片     1×1 ~ 80×80mm
11    外 置测温口     1个
12    机 器 净 重     58kg

◆ 独立的三温区控温系统
 HT-R690可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体，并自由组合上下发热体能量，使得对双层BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
 
◆ 精准的光学对位系统
 HT-R690的光学对位系统图像清晰，最大可放大至元器件的200倍，贴 装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置 12″高清液晶显示器。
 
◆ 多功能人性化的操作系统
   HT-R690采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计，具有焊接和拆焊功能。同时温度可设置6段升温和6段恒温控制，并储存N组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。
 
◆      优越的安全保护功能
HT-R690设计了焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。