产品特点：

1、操作简便；

2、自动锁定和解锁系统；

3、双螺杆四角同步定位；

4、带锡球储藏室和锡球倒出槽

 适用于最大的BGA：50 X 50 mm
 适用于最小的BGA：5 X 5 mm
 主体尺寸：90 * 90 * 32mm
 基座尺寸：100 * 100 mm
 高度：80 mm
 手柄展长：196 mm
 重量：900 gram
 钢网外形尺寸：89.5 * 89.5 mm
 钢网孔尺寸：81 * 81 mm
 

产品特点：
 
 1、上盖内部还有一个锡球储存室，该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来，而是储存在该结构中，提高了生产效率
 
 2、上盖带一个锡球倒出槽，该结构方便将上盖内多余的锡球倒出
 
 3、底座上有四个高度调整螺丝，可以根据不同厚度的IC来调整支撑滑块定位面与上盖上植球钢网间的距离，适用于不同厚度的IC植球
 
 4、双丝杆带动支撑滑块同步移动（同时外移或内移），方便不同大小IC的定位
 
 5、四个支撑滑块能把 IC的四个角托住，比对角定位方式平稳，提高了植球效率