JRF-BM800单组分有机硅粘接灌封胶

一、产品特点：
  JRF-BM800流淌室温固化单组分有机硅粘接灌封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流淌的中性单组分室温固化硅橡胶，完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途：

- 高频头、机顶盒的粘接固定
- 精巧电子配件的防潮、防水封装
     - LED Display模块及象素的防水封装
    - 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

三、使用工艺：
    1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
    2、施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
    3、固    化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），JRF-BM800胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议JRF-BM800一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
    注：建议厚度大于6mm的灌封选用双组分类型的产品。


 四、固化前后技术参数：

性能指标 JRF-BM800 JRF-BM800 JRF-BM800
固化前
外观 透明 白色 黑色
粘度（cps） 5000～30000 5000～30000 5000～30000
相对密度（g/cm3） 1.00～1.05 1.1～1.2 1.1～1.2
表干时间（min） 1.5-5 3-15 3-15
完全固化时间 (d) 3～7 3～7 3～7
固化类型 中性 中性 中性
固化后
硬度(Shore A) 25±5 25±5 25±5
抗拉强度（MPa） ≥0.6 ≥0.6 ≥0.6
剪切强度（MPa） ≥0.5 ≥0.5 ≥0.5
扯断伸长率（%） 100～200 100～200 100～200
使用温度范围(℃) -60～200 -60～200 -60～200
体积电阻率  (Ω·cm) ≥5.0×1016 ≥5.0×1016 ≥5.0×1016
介电强度 (kV/·mm) ≥20 ≥20 ≥20
介电常数 (1.2MHz) 2.8 2.8 2.8
损耗因子(1.2MHz) 0.001 0.001 0.001
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、注意事项:

    操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

 六、包装规格：

100ML/支，100支/箱

七、贮存及运输：

1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为6个月，存放时间越长表干越慢，最佳使用期为自生产之日起三个月内使用。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！

3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

有限保证资料

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