CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式面铜测厚仪。

     CMI165独有的温度补偿功能确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方便测量时准确定位。

产品特色：

-- 可测试高温的PCB铜箔

-- 显示单位可为mils，μm或oz

-- 可用于铜箔的来料检验

-- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试

-- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试

-- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头

-- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试

产品规格：

--利用微电阻原理和独有的温度补偿功能通过四针式SRP-T1探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准