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品牌: | - |
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类别: | 电子、电力 / 电子元器件 / 电路板 |
标签︰ | 南京特种pcb , 驱动电路板 , 多层线路板制作 |
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刚性板工艺能力 :
层数:1-24 最小线宽/间距:4.0mil 最大板厚孔径比:12:1 最小机械钻孔孔径:8mil 表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 板厚:0.2mm~4.0mm 材料:FR-4、高TG、无卤素、高频(Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等 最大板尺寸:22.5″* 42.5″ 软硬结合板工艺能力 具备高密度刚挠板产品的批量规模生产能力 最高层数:16 最小线宽线距:3.5/3.5mil 板厚孔径比:12 :1 最小机械钻孔孔径:8mil 表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等 阻抗控制技术 HDI技术 金属基板工艺能力 层数:1-4L(金属基板&金属芯板)、2-24L(埋/嵌金属板&冷板&烧结板)、1-2L(陶瓷DBC板) 板厚:0.5-7.0mm 尺寸:max:610*610 ,min:5*5mm 机械加工:X/Y/Z精度±0.03mm,喇叭孔、螺丝孔 导热材料导热系数:常规导热材料:1-4W/m.k; 陶瓷导热材料:24-170W/m 金属表面处理:铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理 表面处理工艺:热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等 类型:Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板、陶瓷DBC板 |
深圳市山旭科技有限公司 | |
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国家/地区︰ | 广东省深圳市 |
经营性质︰ | 生产商 |
联系电话︰ | 15016887667 |
联系人︰ | 吴先生 (销售) |
最后上线︰ | 2018/08/27 |