仿制电路板柔性电路板设计fpc 热压

仿制电路板柔性电路板设计fpc 热压
型号:-
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原产地:-
类别:电子、电力 / 电子元器件 / 电路板
标签︰仿制电路板 , 柔性电路板设计 , fpc 热压
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产品描述

设计能力
 
最高信号设计速率:28Gbps 
最大设计层数:40层
最小BGA设计脚距:0.4mm        
最小设计线宽线距:2.5/2.5mi        
最小孔径:3mil                        
最大Connection数目:30000     
最大Pin数:40000                       
设计PCB板最多BGA数:44
信号完整性设计:28G+的超高速信号完整性设计能力
HDI设计:埋盲孔、盘中孔、埋容、埋阻
FPC设计:20层刚柔结合板
DFx设计:DFM、DFA、DFT、DFC
EMC设计:设计通过FCC,CISPR,VCCI认证
RF&Digital混合板的设计及分析
RF设计及分析
Thermal设计及分析
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会员信息

深圳市山旭科技有限公司
国家/地区︰广东省深圳市
经营性质︰生产商
联系电话︰15016887667
联系人︰吴先生 (销售)
最后上线︰2018/08/27