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KM1901HK EPOXY ADHESIVE PASTE
专业高导热无铅银胶
一. 产品描述
ＫＭ１９０１ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，
单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是
一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片
应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件
时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在
加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，
ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室温情况运输。
二．产品特点
◎具有高导热性：高达 55W/m-k
◎非常长的开启时间
◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求
◎电阻率低至 4.0μΩ.cm
◎室温下运输与储存 －不需要干冰
◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性
◎极微的渗漏
三．产品应用
此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：
◎大功率 LED 芯片封装
◎功率型半导体
◎激光二极管
◎混合动力
◎RF 无线功率器件
◎砷化镓器件
◎单片微波集成电路
◎替换焊料
四．典型特性
物理属性：
25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，
#度盘式粘度计: 30
触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2
保质期：0℃保 6 个月, -15℃保 12 个月
银重量百分比: 85%
银固化重量百分比 : 89%
密度，g/cc ： 5.5
加工属性(1)：
电阻率：μΩ.cm：4
粘附力/平方英寸(2)： 3800
热传导系数，W/moK 55*
热膨胀系数，ppm/℃ 26.5*
弯曲模量, psi 5800*
离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15
硬度 ８０
冲击强度 大于 １０ＫＧ／５０００ｐｓｉ
瞬间高温 ２６０℃
分解温度 ３８０℃
五．储存与操作
此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后，室温下储存
在 1－5rpm 的罐滚筒里最佳。未能充分摇晃将导致非均匀性
与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻
储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无
粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同
样也可包装在针筒里，并且可以在负 40度温度下运输。更多
信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。
六．加工说明
应用KM1901HK的流动性通过利用自动高速流
动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ，在材
料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小
组件当中很重要。推荐用 22 号针 头（16 密耳）调配 KM1901HK。
而小于 25 号（10 密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。
对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量
可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或
290毫克 。晶片应与粘剂 KM1901HK完全按压，在围绕周边形成
银胶 围高，使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，最终固化银胶
厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。
七．固化介绍
对于较小的粘接面积（小于 0.250 英寸）， 无需预烘烤。较大的粘接
部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方，
在室温下利用空气强制对流，并设置所要的温度，如果使用带式炉或
其它类型的烤箱，升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率，
时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积（10mm）的部件，
相关值见下表：粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤（如适用可选择
以下的其中一种方式）
峰值温度 升温率 烘烤时间
100 度 5－10 度/每分钟 75 分钟
110 度 5－10 度/每分钟 60 分钟
125 度 5－10 度/每分钟 30 分钟
粘接面积≤0.4 尺寸的固化（可选择以下的其中一种方式）
峰值温度 升温率 固化时间
175 度 5－10 度/每分钟 45 分钟
200 度 5－10 度/每分钟 30 分钟
225 度 5－10 度/每分钟 15 分钟
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