美国进口高导银胶

美国进口高导银胶
型号:KM1210HK-J182
品牌:KMARKED
原产地:美国
类别:化工 / 胶黏剂
标签︰微波银胶 , 高导银胶 , 科美克银胶
单价: ¥2200 / 瓶
最少订量:1 瓶

产品描述

KM1210HK-J182

 

低温固化高导银胶

产品描述:

 

KM1210HK-J182产品是一种单组份低温固化环氧导电银胶。它具高剪切强度,模量的特点;对金属、陶瓷基片、硅芯片、绿油等粘接性好。该类产品具有极好的贮存特定性,固化温度较低,离子杂质含量低,固化物良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性能优点。

 

典型用途:

 

该产品广泛应用于VCM摄像头模组、PCB板、FPC、集成电路等一些基材或工艺不能承受高温烘烤的导电连接。适用于点胶、蘸胶作业工艺,能实现低温快速固化,连接强度高。

 

技术指标:

KM12010HK-J182

项目

测试方法

         性能指标

固化前性能

粘度@25℃ (Brookfield DV-Ⅱ+CP@ 5 prm)

ASTM D1084-97

         KM1210HK-J182

          32,000 cP

触变指数@ 25℃@(0.5rpm/5 rpm

ASTM D1084-97

           5.6

细 , μm

0-50μm

          <10

含银量

By weight

          87%

使用寿命@ 25℃

-

         9hour

保  

-

        >6month

        @ -25℃

固化条件

DSC10K/min

        60min@ 90 ℃

固化后性能

体积电阻率 (Ω*cm)

ASTM-D2397

       <0.0006

剪切强度@ 25℃

ASTM-D412

       > 26 Kg/die

拉伸强度@ 25℃

ASTM-D412

      > 2600 psi

导热系数@ 121℃

ASTM-E1461

       50 W/mK

玻璃转变温度℃

DSC10K/min

       80

热膨胀系数

TMA

       45ppm/°C

热分解温度, ℃

TG, 10K/min

       >300

适用范围

 

 

摄像头模组、其它低温工艺

注意事项

1.拆封: 收到冰袋包装的银胶后立刻将银胶转移到-25℃冰柜。

2.贮存低温导电银胶的贮存温度应不高于-25℃。如果在此条件下贮存,该产品达到半年内可使用。贮存期限指明必须有正确的贮存条件,不当的贮存将可能造成点胶的困难和固化后银胶品质降低。

3.解冻: 本产品在使用之前,先将其回温至室温。在冰箱中取出后,将针筒垂直地放置进行回温.解冻时间, 10 克针筒:60min20克针筒:90分钟;50克瓶装120分钟。在解冻时注意擦干外层包装的水分才能取出银胶,取出的银胶需要搅伴均 匀后才能正式使用。

4. 使用回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器 里面,要小心操作,切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在 12 小时内全部使用完。超出工作时间后,放置在室温下的胶会发生银粒子与树脂的 分离,可能会造成胶性能不稳定。 

5. 运输:在包装和运输过程中,该产品放在-40℃的干冰中。请及时检查干冰的状态,以 确保运输的可靠性。如果检查发现干冰已经融化,请将所有的产品放在-40℃冰 箱中,并与Kmarked 客户服务或销售代表联系。

6.包装规格: 50cc50g)、1000cc1000g

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会员信息

深圳市特莱美科技有限公司
国家/地区︰广东省深圳市
经营性质︰生产商
联系电话︰15219506224
联系人︰彭理 (经理)
最后上线︰2017/09/26