我们可以在硅片晶圆上可以实现吸气剂薄膜的图案化，产品激活后，可在真空环境中吸收除惰性气体之外的氢气、水汽、一氧化碳、二氧化碳等杂质气体，提高和维持器件内部的真空。吸气剂涂层厚度可以控制在0.2~5μm的范围内，同时还可以为客户制定不同键合工艺下的不同激活温度的薄膜吸气剂涂层，吸气剂薄膜在圆片级MEMS真空封装的成熟应用，促使了MEMS器件能够实现批量化生产，大大降低MEMS封装成本。