我司为MEMS的真空封装封装制定多个薄膜吸气剂解决方案，产品激活后，可在真空环境中吸收除惰性气体之外的氢气、水汽、一氧化碳、二氧化碳等杂质气体，提高和维持器件内部的真空。可以实现在150℃~750℃的宽范围温度激活，适应不同种真空封装的温度曲线，同时可以在金属盖板、陶瓷盖板、硅片等材料上制造吸气剂涂层，涂层的厚度可以控制在1~10μm，还可以根据实际的工作需求涂覆上50~1000μm的厚膜。MEMS器件中薄膜吸气剂的引入，能够极大的吸收MEMS器件工作器件的漏放气、提高产品的真空度，保证了MEMS系统的可靠性和寿命，同时我们提供MEMS封装的薄膜型吸气剂、厚膜吸气剂、微型的热子型吸气剂，让不同的吸气剂解决方案融入复杂的真空结构和真空环境中