货号	PO2017001	品牌	德国HESSE	型号	BJ 955/959
产品别名	焊线机	用途	焊线，打线，键合	适用行业	高功率半导体封装应用
产品用途	铝线铜线焊接	规格	全自动,半自动,BJ 955,BJ959

 

 

优势一览                                
□ 应用新型数码图像处理技术和
闪光照明，迅速辨认和采集图像
□ 我司专利键合工具 E-Box
辅助调节导线嘴、劈刀和切刀的
相对位置，减低设置不佳的风险
□特大工作区域 (X/Y)
BJ955: 305 mm x 410 mm (12.0″ x 16.1″)
BJ959: 370 mm x 560 mm (14.6″ x 22.0″)

□ 线轴位置移近焊头
□ 免治具劈刀自动校正
□ EEPROM 焊头预设
□ 我司专有的工艺辅助工具 (选配):

- 测力仪: 自动校准键合压力，避免人为失误
- 创新功能: 劈刀侦测、线轴侦测

 

Bondjet BJ955/959

 

 

两款全新高速全自动超声波粗线楔型键合机，采用最新技术，
针对各种大型基版、芯片及其它相关应用的键合需要而设。
本机既可全自动操作，也可手动操作。现时市面上，
只有我司能实现以同一焊头，键合小至 50 µm、粗至 600 µm**
的铝/铜线，方便客户灵活应用。

 

品质保证 证                                          

□ 无间断实时监控线变形量、换能器电流及频率，确保无一指标超出编定范围
□ 100% 实时键合质量监控 (选配)
集成在设备上的专利监控系统 PiQC，监测工艺过程实时反馈的各项质量指标，

例如线与键合表面之间的摩擦力，并计算分数，键合成效了如指掌
□ 在线非破坏性拉力测试或焊头自带拉力测试(同时适用于各种金属线及扁带)

 

 

 

Hesse GmbH- 超声波键合工艺专家，提供不同设备，对应所有应用投产的线径，

并以专业、专长、专注为客户度身订做专属的自动化封装解决方案。

高度精准
重复性高达 ±2 µm (3σ)

机身尺寸
BJ955: 740 x 1484 x 1910 mm
(29.1″ x 58.4″ x 75.2″)，重约 1100 kg
BJ959: 805 x 1634 x 1910 mm
(31.7″ x 64.3″ x 75.2″)，重约 1250 kg
粗线
铝线、铜线、铝铜线:
50 µm - 600 µm** (2 mil - 24 mil)

 

 

扁带

铝带、铜带、铝铜带:
250 µm x 25 µm - 2000 µm x 400 µm** (铜带: 200 µm)
(10 mil x 1 mil - 80 mil x 16 mil)

 

焊头
粗线焊头 HBK (前切、后切)
粗带焊头 RBK (前切)
粗铜线焊头 RBK (前切、后切)
换能器标配频率: 60 kHz*；
可根据应用需求选配其它频率

 

自动化选项

单轨或多轨运行
半自动送料系统
标准SMEMA媒介接阜，轻松兼容

 

电源

AC 230 V +8%/-10%、50/60 Hz 单相、2.5 kVA

 

选配软件
「Hesse Bonder Network」 (HBN)
我司设备独立网络: 全条生产线综合管理、
数据同步；即插即用，轻松整合新设备，
无需连接服务器
「PBS 服务器 ＆ Workbench 2.0」:
中央数据管理、生产线管理、
系统自动备份、遥控图像辨识
TwinCAT® 自动化
SECS / GEM

 

联系人: 张小姐 / Nicole Zhang (华南地区)
电话: 0755 2809 2140 / 移动: 136 0017 4301
QQ: 1161605260
电邮:nicolezhang@herofair.com
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