品牌	其他	型号	PH-550	产品别名	共晶贴片机
用途	芯片封装共晶	适用行业	半导体	产品用途	共晶
规格	全自动	是否跨境货源	否	功率	8KW
定位精度	±10μm	外形尺寸	1200x950x1600(mm)

 

公司介绍：       

 

 英展有限公司（简称“英展”）与2000年在香港成立。作为一家专业代理销售半导体设备和耗材的公司，主要产品有：德国HESSE键合焊线机，REB全自动共晶机，以色列ADT切割系统及刀片，荷兰XYZTEC推拉力测试机，德国Alpha Plasma等离子清洗机，美国DeWeyl钢嘴，韩国SANNER配粉机，韩国HITS检测设备等。英展凭着高质量的产品，良好的信誉，专业的技术，优质的服务，产品畅销全中国及东南亚等国家。

 

自动脉冲焊共晶机 PH-550：

适用范围：适用于半导体及光通讯行业COB/COC封装工艺的LD共晶贴片
设备优势：高精度,加热温度可曲线控制.

 

 

 设备简介：         

 

• PH-550是将基底（Submount）与芯片（LD）,经过脉冲加热融化焊料从而键合在一起的共晶设备。
• 共晶台可以进行多段温度设定，温度响应速度快，温度控制精准，加入氮气环境保护提升焊接质量。
• 多组机械手实现基底（Submount）与芯片（LD）独立拾取，校准，提高生产效率.

  

 

 

 

 

 

 设备结构：         

 

• 设备主要由共晶台，贴片机械手，晶片台（含晶片盒），下校准台，上下料机械手等组成。
• 共晶台包含X、Y、T三轴系统组成，内置脉冲加热模块，氮气保护系统。
• 贴片机械手包含X、Y、Z、T四轴机构，对芯片的位置，角度进行校准。
• 芯片校准台包含X、Y、T三轴机构，对芯片上表面进行识别，保证贴片精度。
• 共晶模块采用脉冲加热方式，温度可分段设定，温度升降及焊接时间可精准控制。

 

 

设备参数：          

  

     外形尺寸:1200x950x1600(mm)
     重量：850kg
     功率：8KW                              
     气压：0.4—0.6MPa
     电压：220V                             
     生产效率：<25s/pcs
     定位精度：±10μm                    
     角度精度：±1°
     共晶压力：10—50g                   
     晶圆尺寸：6"(tray  2x2")

     基底尺寸：0.5—5mm                
     芯片尺寸：0.2—1mm