一、研发背景

在现有的SMT工艺中，受模板厚度的限制，焊膏中用于焊接的合金体积只占焊膏体积的一半，所以有时候焊膏不能提供足够的焊料量，焊点强度和焊料的覆盖状况也不能达到要求。很多问题如适当的填孔、SMT封装引脚共面性及RF贴片翘曲等，一般都需要较多的焊料量来获得可接受的机械可靠性。

采用预成型焊片就行焊接的一个核心目的就是较少焊接接头的空洞率。采用焊膏焊接一些特殊元器件时，会产生较多的空洞，空洞率超过25%，严重影响后续测试工序的良率，以及接头的可靠性和散热性。唯特偶通过在焊片表面采用合适配比的助焊剂，使焊接后空洞率降低到5%以下，取得了重大的突破，在预成型焊片同行中几乎无人能及。

二、预成型焊片的优点

1、不需要改变PCB的设计，便可以解决焊料不足的问题
2、精确的控制焊锡含量
3、与标准合金焊膏兼容
4、减少焊膏叠印的需要，减少焊料飞溅
5、减少了焊膏中助焊剂和焊膏的比例，从而减少助焊剂残留
6、盘带或卷带式包装可通过SMT贴片设备快速精确贴装，提高产量

三、唯特偶产品介绍

预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。
带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，每片重量相同保证了焊接一致性，降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。

四、产品特点

·助焊剂涂覆均匀，偏差不超过5%；
·大小尺寸精准，公差不超过0.01mm；
·表层助焊剂干爽，不粘；
·卷带、盒装等多种包装形式，便于生产装配 。

五、主推产品

产品型号	产品尺寸						体积
	L		W		H		V
	mm	inch	mm	inch	mm	inch	mm3	Inch3
0201	0.5	0.020	0.25	0.010	0.25	0.010	0.03	0.000002
0402	1.00	0.039	0.50	0.020	0.50	0.020	0.25	0.000015
0603	1.60	0.063	0.80	0.031	0.80	0.031	1.02	0.000061
0805	2.03	0.079	1.27	0.050	0.76	0.028	1.96	0.000111
1206	3.56	0.140	1.52	0.060	0.77	0.030	4.17	0.000250

另外，可根据不同合金成分，特殊尺寸要求来提供相应的预成型焊片，长宽的公差最少可做到±0.025mm，厚度公差最小可做到±0.005mm

为了使焊片拥有更好的焊接效果，通常在焊片表面涂覆一层致密的助焊剂薄膜。唯特偶可生产不同规格尺寸的预成型焊片，焊片表面可带助焊剂涂层 ，根据不同的应用环境调整助焊剂涂层的成分。

六、预成型焊片的选择依据

装配成品的工作温度，环境
待焊元器件的材料类型、耐温特性、热膨胀系数
待焊元器件焊接位置的表面处理，金属过渡层设计
焊料的物理化学特性
装配工序设计
焊料的焊接工艺与设备

七、预成型焊片尺寸的选择

焊点的位置和焊料用量将决定预成型焊料的尺寸和形状。在确定平面尺寸（直径、长度、宽度）之后，可以通过调节厚度来取得所需的焊料用量。
每个预成型焊料都有规定的毛边公差。应尽量选择标准的公差。

八、应用领域

预成型焊片在大功率晶体管、大功率LED灯、激光二极管LD等半导体封装中应用广泛。这些应用包括气密封盖、光电子封装工业中的射频和隔直流粘接、激光二极管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接。
预成型焊片是PCB组装，汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域的理想解决方案。

在SMT作业中，个别元器件局部增加锡量，最佳方案可采用载带包装的预成型焊片，可提供标准规格0201/0402/0603/0805及1206等的预成型焊片，并可根据您所需要的准确焊料量，在仍然保持焊片长度与宽度的条件下，改变其厚度来实现。

 

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• 预成型焊片
• 编号： 007
• 上架时间： 2017-02-13
• 浏览次数： 241

 

• 商品详细介绍

一、研发背景

在现有的SMT工艺中，受模板厚度的限制，焊膏中用于焊接的合金体积只占焊膏体积的一半，所以有时候焊膏不能提供足够的焊料量，焊点强度和焊料的覆盖状况也不能达到要求。很多问题如适当的填孔、SMT封装引脚共面性及RF贴片翘曲等，一般都需要较多的焊料量来获得可接受的机械可靠性。

采用预成型焊片就行焊接的一个核心目的就是较少焊接接头的空洞率。采用焊膏焊接一些特殊元器件时，会产生较多的空洞，空洞率超过25%，严重影响后续测试工序的良率，以及接头的可靠性和散热性。唯特偶通过在焊片表面采用合适配比的助焊剂，使焊接后空洞率降低到5%以下，取得了重大的突破，在预成型焊片同行中几乎无人能及。

二、预成型焊片的优点

1、不需要改变PCB的设计，便可以解决焊料不足的问题
2、精确的控制焊锡含量
3、与标准合金焊膏兼容
4、减少焊膏叠印的需要，减少焊料飞溅
5、减少了焊膏中助焊剂和焊膏的比例，从而减少助焊剂残留
6、盘带或卷带式包装可通过SMT贴片设备快速精确贴装，提高产量

三、唯特偶产品介绍

预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。
带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，每片重量相同保证了焊接一致性，降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。

四、产品特点

·助焊剂涂覆均匀，偏差不超过5%；
·大小尺寸精准，公差不超过0.01mm；
·表层助焊剂干爽，不粘；
·卷带、盒装等多种包装形式，便于生产装配 。

五、主推产品

产品型号	产品尺寸						体积
	L		W		H		V
	mm	inch	mm	inch	mm	inch	mm3	Inch3
0201	0.5	0.020	0.25	0.010	0.25	0.010	0.03	0.000002
0402	1.00	0.039	0.50	0.020	0.50	0.020	0.25	0.000015
0603	1.60	0.063	0.80	0.031	0.80	0.031	1.02	0.000061
0805	2.03	0.079	1.27	0.050	0.76	0.028	1.96	0.000111
1206	3.56	0.140	1.52	0.060	0.77	0.030	4.17	0.000250

另外，可根据不同合金成分，特殊尺寸要求来提供相应的预成型焊片，长宽的公差最少可做到±0.025mm，厚度公差最小可做到±0.005mm

为了使焊片拥有更好的焊接效果，通常在焊片表面涂覆一层致密的助焊剂薄膜。唯特偶可生产不同规格尺寸的预成型焊片，焊片表面可带助焊剂涂层 ，根据不同的应用环境调整助焊剂涂层的成分。

六、预成型焊片的选择依据

装配成品的工作温度，环境
待焊元器件的材料类型、耐温特性、热膨胀系数
待焊元器件焊接位置的表面处理，金属过渡层设计
焊料的物理化学特性
装配工序设计
焊料的焊接工艺与设备

七、预成型焊片尺寸的选择

焊点的位置和焊料用量将决定预成型焊料的尺寸和形状。在确定平面尺寸（直径、长度、宽度）之后，可以通过调节厚度来取得所需的焊料用量。
每个预成型焊料都有规定的毛边公差。应尽量选择标准的公差。

八、应用领域

预成型焊片在大功率晶体管、大功率LED灯、激光二极管LD等半导体封装中应用广泛。这些应用包括气密封盖、光电子封装工业中的射频和隔直流粘接、激光二极管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接。
预成型焊片是PCB组装，汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域的理想解决方案。

在SMT作业中，个别元器件局部增加锡量，最佳方案可采用载带包装的预成型焊片，可提供标准规格0201/0402/0603/0805及1206等的预成型焊片，并可根据您所需要的准确焊料量，在仍然保持焊片长度与宽度的条件下，改变其厚度来实现。

九、常见问题

问题一：如何贴片？
料带装，可实现机器自动贴片，也可选择盒装，料盘装，或散装，手工贴片。

问题二：SMT炉温是否需要调整？
不需要额外调整，与其它元器件一起过炉，因为：相同的合金，温度一致；仅1% ～3%助焊剂，对出气无要求；烘烤时间极度过长的炉温曲线不适合预成型焊片的应用。

问题三：预成型焊片与锡膏兼容性问题
如果锡膏为水洗型，预成型焊片可采用表面不涂敷助焊剂，但是焊接效果是否 达到理想值需要再确认。

问题四：预成型焊片包装与储存
包装：为了减少因为暴露在空气中带来的氧化问题，预成型焊料应当按照一个班次的用量包 装。
储存：预成型焊料建议密封储存在原包装内，使用时才打开。贮存在无腐蚀气氛、干燥环境中，环境相对湿度应低于55%，温度建议低于22℃，或储存在惰性气体中。