WTO-LF6000/105-4B免清洗无铅锡膏，是为适应环保要求而研发的。作为一款绿色产品，它满足欧盟的RoHS要求，同时其工艺应用范围广泛。

产品特点:
助焊剂体系是特别为无铅焊粉（SnAgCu体系）研制的，焊剂活性适中，可焊性好；
优异的稳定性；
具有优越的流变性，印刷容易且不易坍塌；
高技术的抗氧化设计，在空气中回流焊可以达到优良的焊接效果；
回流窗口工作范围宽；
焊后残留物透明、干净，表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

 

技术规格:

标准产品

合金成分                   Sn98.5Ag1.0Cu0.5

粉末粒径                   Type 4  20-38μm

粘    度                    190±30 Pa.S 

成分/组成信息

锡（Sn）   7440-31-5   231-141-8     余量

银（Ag）   7440-22-4  231-131-3     1.0±0.2      金属合金成分

铜（Cu）   7440-50-8   231-159-6     0.5±0.2   （均匀混合物）

氢化松香   65997-06-0   266-041-3    4.0-10.5 

树脂       65997-05-9   500-163-2    3.0-5.5      助焊膏成分

活化剂     68937-72-4    273-084-1   3.0-5.5 （均匀混合物）

 

物理状态/形状：均匀膏状物  颜色：青灰色 气味温和气味

合金密度（g/cm） 7.34         熔点（℃）：217-225

爆炸极限：本产品不存在爆炸危险

闪点（℃)：不适用        氧化性：不适用

溶解性：不能或很难与水相溶

 

危险的反应：未知有危险的反应。  

 

金属含量(%)           89.00±0.30           IPC-TM-650 2.2.20

助焊膏含量(%)       11.00±0.30                      IPC-TM-650 2.2.20

焊料球试验       合格               IPC-TM-650 2.4.43

润湿试验         合格               IPC-TM-650 2.4.45

坍塌试验         合格               IPC-TM-650 2.4.35

卤素含量         L0                                 IPC-TM-650 2.3.35

电迁移           合格              IPC-TM-650 2.6.14.1

铜镜腐蚀试验     合格               IPC-TM-650 2.3.32 

表面绝缘电阻      合格              IPC-TM-650 2.6.3.3

(168h,@8℃5, 85%RH)                                   合格≥1×100000000Ω

检测标准: ANSI/J-STD-004A,ANSI/J-STD-005

 

安全:

本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些气体不会弥散于工作区域。更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS）

应用指南:

产品应在2-10℃下储存，在此条件下，保质期为6个月；

焊膏在使用前应从冰柜中取出，在未开启瓶盖条件下，放置到环境温度。为达到完全的热平衡，建议回温时间为4小时；

回温后，使用前，应使用锡膏自动搅拌机搅拌锡膏1-5分钟，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据自动搅拌机转速、环境温度等因素来确定；