~M17多芯片模块贴装机器人，具有更精确的亚像素级芯片辨识率、更健康的生产管控、及更灵活的适应产品等特点。
基于自主研发的核心技术，使其具有高速、稳定、可控的贴装能力，及支持多吸头装置等功能，具备薄芯片、大芯片处理能力等优势，可针对MEMS、IGBT、快恢复、整流、可控硅等多种类型芯片，实现点、刷、黏胶等工艺。