~T18高精度芯片贴装机器人，拥有高精度（±5μm）、小角度（±0.1°）的可控贴装力，配备自动进出料及芯片底部视觉等兼容装置，最大支持12英寸晶圆工作台
其自主研发的视觉算法技术、运动控制技术及采用的模块化工艺流程，使得该设备拥有可兼容Tray&Wafer、自动换吸嘴、更精确的亚像素级芯片辨识率、丰富的生产管控系统及灵活的产品切换等功能。
可实现TO、COB LF,深腔陶瓷等基板，及VCSEL、DFB、EML、LD、PD、TIA等多种芯片同时贴装工艺。