一、双组份线路板阻燃导热专用电子灌封胶的描述：

双组份线路板阻燃导热专用电子灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，适合应用于电缆电线、线路板、电路板、太阳能板、LED/LCD电源模块、电源线粘合、电源盒、电子模组、显示屏模块、电子配件绝缘，防水抗震保密绝缘防腐蚀。

二、双组份线路板阻燃导热专用电子灌封胶的特点：

卓越的耐候性、抗臭氧、抗紫外线、抗辐射性能

良好的介电绝缘性能

良好的化学稳定性

防水、阻燃、绝缘、耐寒

卓越的粘接密封效果，可以跟塑料、玻璃、木材、铝板等金属材料粘接牢固

三、双组份线路板阻燃导热专用电子灌封胶应用领域：

用于电子产品、电子零配件、电气设备、家用小零件等电子元件的密封、粘接、固定等

用于LED灯饰、LED/LCD软灯条的防水防潮、导热、密封及粘接

用于电源盒、电源线粘接，起到防尘、保密、防腐蚀

用于防水电源、PUC电源盒等的粘接、密封

用于散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

四、双组份线路板阻燃导热专用电子灌封胶操作方法：

使用比例1：1，称量方便，灌封生产操作方便，无废气、废液、废渣排放。A、B组分混合胶体的固化就开始了，混合后时间越长，胶体就会变得越稠。当胶体变的太稠了，混合搅拌产生的气泡就不能释放出来了，影响密封效果。要保证固化后的胶里面没有气泡，在胶混合后30分钟内尽快灌胶，让胶在液槽中自动排泡。27°C的条件下，我们的胶混合的操作时间会比30分钟长，不流动时间约60分钟，整体固化时间4-8小时，加温会加速固化。

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