有铅含银锡膏

有铅含银锡膏
型号:HB-A604-D4#
品牌:蕙邦
原产地:中国
类别:电子、电力 / 电力配件与材料
标签︰有铅锡膏 , 含银0.4 , 蕙邦
单价: -
最少订量:10 KG

产品描述

有铅含银0.4锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的免清洗焊锡膏。锡膏拥有宽工艺窗口,为

01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回

流工艺窗口,对 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗

坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀,易于目检。空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平

IPC 焊剂分类为 ROL0 级,确保产品环保和可靠性。

2 特点及优点

高可靠性:空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平;不含卤素,IPC 分级 ROL0 级。

宽回流工艺窗口:在空气和氮气环境中,对于复杂的高密度 PWB 组件能达到好的焊接效果。

降低锡珠量:减少随机锡珠产生,返修减少,提高首次通过率。

强可焊性:可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSP、QFN 等。适用于各种

无铅线路板表面镀层,包括:OSP-Cu、浸 Ag¡¢½þ Sn¡¢ENIG LF HASL¡£

回流焊接良率高:对细至 0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。

低残留:回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试。

优秀的印刷性和印刷寿命:超过 8 小时的稳定一致印刷性能。

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会员信息

广州市慧邦电子新村料有限公司
国家/地区︰广东省广州市
经营性质︰生产商
联系电话︰15875338594
联系人︰廖生18127832363 (广州、佛山分公司)
最后上线︰2023/10/08