1 概述

SnBi35Ag0.3 焊锡膏是一款无铅免清洗焊锡膏。优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺，在 8 小时

的使用中均可提供卓越的印刷性能，可用于通孔焊接工艺。粘性高，粘力持久，确保插件时不产生滴

 落，朝下回流焊锡不滴落，返修减少，提高首次通过率。SnBi35Ag1.0是一款高活性焊锡膏，抗热坍塌性能优良，

因此它能在比较宽的曲线范围内起到有效的焊接效果。焊点外观优秀，易于目检。 焊剂分类为 ROL0IPC

级，确保产品环保和可靠性。

2 特点及优点

环保：符合 RoHS Directive 2011/65/EU¡£

无卤：依据 EN 14582 测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。

润湿性好：独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。

工艺适应性好：优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺。

高粘性：粘性高，粘力持久，确保插件时不产生滴落。

抗滴落：朝下回流焊锡不滴落，返修减少，提高首次通过率。

高可靠性：不含卤素，IPC 分级 ROL0 级。

低残留：回流后残留浅，分布均匀，可用于 LED 白色板焊接。

优秀的印刷性和印刷寿命：超过 8 小时的稳定一致印刷性能。

3 焊料合金化学成分

合金

SnBi35Ag0.3

成分,wt%

SnBi

Bal

35 ±

0.5

杂质,wt%max

Ag

0.3 ±

0.1

Pb

0.05

Cd

0.002

Sb

0.10

Cu

0.03

Fe

0.02

Zn

0.001

Al

0.001

As

0.03

4 焊料合金熔点（参考值）

    合金

SnBi35Ag0.3

熔点(℃)

139£­187