关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座：LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA（Ceramic Pin Grid Array）；DIP（Dual in-line Package）；Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array（CBGA），ceramic land grid array（CLGA）类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。

半导体集成电路用陶瓷封装基座的应用：

DIP基座应用范围较广，是通用性较高的半导体基座，同时也可用于化合物半导体芯片测试用。

LCC基座使用在MEMS，汽车传感器，Gyro（陀螺仪）感测器、GPS、安全气囊，等各种传感器里，要求密封性及可靠性的基座， 以及运用在手机镜头，专业摄像机，无人机等高可靠性CMOS的图像传感器。

CQFP基座使用在工业设备或通信设备等ASIC上面的表面贴装用基座。

PGA、BGA基座主要使用于电脑的MPU或通信设备。

高频用基座主要供给高阶IC使用如在ASIC等高功能芯片。

光学器件基座主要使用在高速远距离传输以及大量接进/出传输上；也符合如GaAs FET，MMIC等高频高输出IC的需求。

超大尺寸PGA, BGA 基板运用在医疗，航天航空，卫星以及天文望远镜的使用，以及PGA 基板运用在红外传感器领域。